1. 富士對焦環(huán)線性

1、這是富士對焦模式的的選擇撥鍵； 2、M為手動對焦模式，在M模式下，鏡頭也需要調(diào)至M模式（固定鏡頭不需要）。

手動對焦； 3、C為自動連續(xù)追焦模式，鏡頭也需要調(diào)至自動對焦模式（固定鏡頭不需要）。用于拍攝移動物體，半按快門相機(jī)進(jìn)行連續(xù)對焦，可以隨時釋放快門拍攝； 4、S為自動單次對焦模式，鏡頭也需要調(diào)至自動對焦模式（固定鏡頭不需要）。用于拍攝靜止物體，半按快門相機(jī)進(jìn)行一次對焦，對焦既被鎖定，按下快門拍攝； 5、三種模式根據(jù)拍攝的需求不同，可以相互切換。希望對樓主有幫助。

2. 富士對焦環(huán)沒反應(yīng)

富士xt4對焦桿只能移動對焦點，不能移動移動對焦區(qū)域，對焦區(qū)域由多功能波輪移動。對焦點和對焦區(qū)域是由分別控制的。

3. 富士相機(jī)對焦環(huán)

富士半幅無反相機(jī)X-E3使用手動鏡頭時，直接用手轉(zhuǎn)動鏡頭上的對焦轉(zhuǎn)接環(huán)對焦就可以了？

4. 富士單點對焦和區(qū)域?qū)?/h2>

手動對焦和峰值對焦（峰值焦距）如下：

1、手動對焦是將鏡頭對焦環(huán)滑至后端就為手動對焦；

2、該機(jī)的峰值對焦可使用手動聚焦助手，使用峰值對焦高光模式。

如果你在相機(jī)的英文規(guī)格書上看過"f ="，那么后面接的數(shù)碼通常就是它的焦長，即焦距長度。如:"f=8-24mm，38-115mm(35mm equivalent)"，就是指這臺相機(jī)的焦距長度為8-24mm，同時對角線的視角換算后相當(dāng)于傳統(tǒng)35mm相機(jī)的38-115mm焦長。一般而言，35mm相機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)鏡頭焦長約是28-70mm，因此如果焦長高于70mm就代表支持望遠(yuǎn)效果，若是低于28mm就表示有廣角拍攝能力。

"可對焦范圍"則是焦長的延伸，通常分為一般拍攝距離與近拍距離，相機(jī)的一般拍攝距離通常都標(biāo)示為"從某公分到無限遠(yuǎn)"，而近階段設(shè)計的產(chǎn)品則往往還會提供近距離拍攝功能(macro)，以彌補(bǔ)一般拍攝模式下無法對焦的問題。有些相機(jī)就非常強(qiáng)調(diào)具有支持1厘米近拍的神奇能力，適合用來拍攝精細(xì)的物體。

焦距，也稱為焦長，是光學(xué)系統(tǒng)中衡量光的聚集或發(fā)散的度量方式，指從透鏡中心到光聚集之焦點的距離。亦是照相機(jī)中，從鏡片光學(xué)中心到底片、CCD或CMOS等成像平面的距離。具有短焦距的光學(xué)系統(tǒng)比長焦距的光學(xué)系統(tǒng)有更佳聚集光的能力。

相機(jī)的鏡頭是一組透鏡，當(dāng)平行于主光軸的光線穿過透鏡時，光會聚到一點上，這個點叫做焦點，焦點到透鏡中心(即光心)的距離，就稱為焦距。焦距固定的鏡頭，即定焦鏡頭;焦距可以調(diào)節(jié)變化的鏡頭，就是變焦鏡頭。(當(dāng)一束與凸透鏡的主軸平行的光穿過凸透鏡時，在凸透鏡的另一側(cè)會被凸透鏡匯聚成一點，這一點叫做焦點，焦點到凸透鏡光心的距離就叫這個凸透鏡的焦距。一個凸透鏡的兩側(cè)各有一個焦點。)

5. 富士線性馬達(dá)對焦

富士半幅無反相機(jī)X-S10對焦是反差對焦+相位對焦。

6. 富士afc對焦

AFS、AFC和AFA是尼康單反內(nèi)置的三種對焦模式，分別有不同的作用和應(yīng)用場景：

一、AFS（單次伺服AF）

AFS是英文auto focus single的首字母簡稱，尼康稱為“單次伺服AF”，即單次自動對焦。在這種對焦模式下，半按快門按鈕相機(jī)會自動對焦，在保持半按狀態(tài)下，對焦?fàn)顟B(tài)將被鎖定，拍攝者可以在保持對焦?fàn)顟B(tài)的前提下移動相機(jī)再次構(gòu)圖。

二、AFC（連續(xù)伺服AF）

這種對焦模式中的C源于詞根continue，也就是持續(xù)、連續(xù)的意思，AFC就是連續(xù)伺服AF。這種對焦模式下，半按快門相機(jī)會持續(xù)對主體對焦，直至按下快門為止。主要適用于持續(xù)運(yùn)動主體的對焦。

三、AFA（自動伺服AF）

最后一個A是automatic的意思，主要特點在于由相機(jī)根據(jù)拍攝對象是否運(yùn)動，智能選擇AFS或AFC。這種模式一般用于拍攝無法預(yù)知運(yùn)動狀態(tài)的主體，隨時可能從相對靜止變?yōu)榭焖僖苿印?/p>

7. 富士連續(xù)對焦

原因和處理方法往往都是對焦環(huán)扳不下來，經(jīng)常會弄亂準(zhǔn)星的樣子導(dǎo)致解決方法如下：

1、拆開相機(jī)取出鏡頭；

2、用毛刷把鏡頭清潔；

3、加快光圈速度；

4、拍攝建筑物等較小的景物應(yīng)當(dāng)優(yōu)先使用中心點對焦；

5、建議選擇較短的焦距，盡量減少對焦環(huán)被同一焦段

 環(huán)裹住的現(xiàn)象。

6、建議快門優(yōu)先，直接把解鎖按鈕撥到無光圈即可。

8. 富士x100v對焦環(huán)

鏡頭可以換。

富士x100s配備了1630萬像素的APS-C X-Trans CMOS II傳感器，使得X100s的對焦速度達(dá)到0.08秒，采用富士龍23mm f/2定焦鏡頭，能拍攝分辨率為1920×1080像素、連拍速度為60fps的全高清視頻。

9. 富士35f2對焦環(huán)

富士XF35F2.0是自動對焦鏡頭。富士的xc35f2，產(chǎn)品定位和小痰盂類似，都是原廠的入門型標(biāo)準(zhǔn)定焦鏡頭，被稱為富士小痰盂。這枚鏡頭拍人像虛化效果不錯，成像效果不錯，虛化夠用了，但塑料感較強(qiáng)，不過便宜啊，性價比超高，入門者可以考慮購買。

10. 富士峰值對焦

富士16-80是自動鏡頭，自對對焦快速、果斷，表現(xiàn)良好。這枚變焦鏡頭有著F4的恒定光圈，對焦性能強(qiáng)悍，成像銳利清晰，是很好的套機(jī)鏡頭。

11. 富士對焦環(huán)線性非線性

高通驍龍?zhí)幚砥靼l(fā)布日期順序：

第一階段

Snapdragon S1

2007年，高通推出旗下一款移動處理器——Snapdragon S1，采用了65nm工藝制程，全球首款達(dá)到1GHz主頻的單核移動產(chǎn)品，采用高通基于ARM v7指令集開發(fā)的scorpion架構(gòu)，集成Adreno200顯示核心，支持硬解720P和軟解480P視頻，以及最高3G HSPA網(wǎng)絡(luò)連接速度，于2018年第四季度投產(chǎn)。

Snapdragon S1型號包括QSD8650/8250、MSM7627/7227、MSM7627A/7227A、MSM7625/7225、MSM7625A/7225A，每個系列均包含兩個型號，區(qū)別在于前者支持CDMA。

一年后，搭載Android系統(tǒng)同時也搭載高通驍龍Snapdragon QSD8250的HTC Desire問世，此后，索尼愛立信X10等產(chǎn)品。

Snapdragon S1是一款面向大眾市場的處理器，主要出現(xiàn)在千元級別的Android智能手機(jī)中，開啟了智能手機(jī)GHz的大門，很大程度上促進(jìn)了Android手機(jī)和智能手機(jī)的普及和發(fā)展。

Snapdragon S2

隨后一年，高通發(fā)布Snapdragon S2，型號包括MSM8655/8255（支持CDMA2000網(wǎng)絡(luò)）,MSM7630/7230和APQ8055（無基帶版本的MSM8255）。

依然采用了ARM v7（Cortex-A8）架構(gòu)，依舊是單核，但是主頻提升至1.4GHz,同時生產(chǎn)工藝提升至45nm，芯片體積進(jìn)一步縮小，功耗降低。GPU為Adreno 205，相較Adreno 200性能翻倍，手機(jī)圖形處理更加出色，手機(jī)游戲體驗得到提升。此外最高支持3G HSPA+網(wǎng)速和720P+分辨率高清視頻播放。

索尼愛立信LT18i

Snapdragon S1/S2兼容Android和Windows Phone等眾多平臺，搭載高通驍龍MSM8255處理器的產(chǎn)品包括索尼愛立信LT18i、HTC Desire S、HTC One V、諾基亞Lumia 800，以及搭載MSM7230的華為U8800，搭載高通MSM8255T的OPPO R807。

MSM8255T相較MSM8255，主要是加入了高通Turbo Boost睿頻加速技術(shù)，能夠通過自動調(diào)節(jié)處理器倍頻、外頻、CPU電壓、電源及散熱等相關(guān)參數(shù)，讓手機(jī)在保證系統(tǒng)流暢的前提下提升或降低頻率，實現(xiàn)省電和提高處理器性能的目的。

Snapdragon S3

2010年底，首款雙核手機(jī)問世，2011年上半年，高通推出旗下首款雙核芯片Snapdragon S3，采用全球首款移動異步雙核架構(gòu)，采用45nm工藝，主頻提升至1.5GHz，內(nèi)置Adreno 220 GPU，支持1080P視頻播放，最高支持1600萬像素攝像頭，支持使用Open GLES 2.0和Open VG 1.1技術(shù)的3D/2D圖形引擎，3D捕捉和回放，單模HSPA+網(wǎng)絡(luò)，同時提供HDMI接口。

Snapdragon S3型號包括MSM8260/8660和APQ8060，兼容Android/WP7/WM平臺，產(chǎn)品包括小米手機(jī)1，索尼LT26i，htc sensation，htc sensation XE，OPPO X905等。

Snapdragon S4

MWC 2012開幕之際，高通發(fā)布Snapdragon S4移動平臺。至此，高通Snapdragon移動平臺性能由低到高分為S1/S2/S3/S4四個系列，其中S1主要針對大眾智能手機(jī)市場；S2面向高性能智能手機(jī)和平板電腦；S3針對以多任務(wù)和高級游戲為賣點的超級智能手機(jī)；S4則是針對下一代終端設(shè)備。

Snapdragon S4最大特點在于采用了新的CPU微架構(gòu)—Krait，每核心頻率為1.5GHz-2.5GHz，標(biāo)志性的異步對稱式多核處理器將會讓新一代Snapdragon芯片組在進(jìn)一步提高智能手機(jī)性能的同時，在能耗控制上有出色表現(xiàn)。

Snapdragon S4采用了28nm工藝制程，將CPU、GPU、調(diào)制解調(diào)器以及GPS等集成一體，包含了四核、雙核以及單核產(chǎn)品線，涵蓋了高中低三擋價位，內(nèi)置Adreno 225 GPU，相較Adreno 200性能提升6倍，性能大幅提升的同時，芯片尺寸更小，功耗更低。包括單核MSM8930、雙核MSM8960和四核APQ8064型號。

Snapdragon S4首個完全集成的3G/4G并擁有完全集成的LTE多模調(diào)制解調(diào)器，支持3G/4G（包括TD-SCDMA和準(zhǔn)4G LTE網(wǎng)絡(luò)）以及EV-DO和HSPA等。影像方面最大支持2000萬像素拍照和1080P視頻錄制，并加入3D拍照，可以實現(xiàn)自動對焦、自動曝光、自動白平衡等。

小米2就采用了Snapdragon APQ8064。

第二階段

2013年1月7日，高通為驍龍?zhí)幚砥饕肴旅绞胶蛯蛹?，包括驍?00系列，600系列，400系列和200系列，定位由高到低，一直沿用至今，當(dāng)然后來又衍生出驍龍700系列，這是后話。

驍龍800

驍龍800是命名后推出的第一款800系列芯片，采用28nm工藝制程的異步四核Krait 400 CPU，主頻最高可達(dá)2.3GHz，整體性能在驍龍S4 Pro的基礎(chǔ)上提升約75%，并集成了800MHz的2x32bit LP-DDR3內(nèi)存，采用業(yè)界領(lǐng)先的12.8GBps內(nèi)存帶寬。

驍龍800采用Adreno 330 GPU，相較上一代Adreno 320 GPU，圖形處理性能提升最高達(dá)50%。支持OpenGL ES 3.0、DirectX、OpenCL、Renderscript Compute和FlexRender?等先進(jìn)的圖形和計算接口（API）。連接像上，驍龍800配備高通第三代4G LTE調(diào)制解調(diào)器，支持4GLTE Advanced載波聚合功能，可實現(xiàn)無線頻率帶寬最大化。此外，還集成最新一代移動Wi-Fi連接802.11ac，支持USB3.0、藍(lán)牙和廣播等廣泛連接。

影像方面，支持拍攝、播放和顯示UltraHD超高清視頻（像素密度達(dá)到1080p的四倍）。支持最高5500萬像素的攝像頭，并采用雙圖像信號處理器（ISP），支持計算級攝像頭。支持最高達(dá)2560x2048的顯示分辨率，支持1080p高清Miracast。

搭載驍龍800的手機(jī)包括小米3、NOKIA Lumia 930/1520/ICON、三星Note III、三星Galaxy S4 LTE-A、三星Galaxy Round、三星Galaxy J、LG G2、索尼L39h/XL39h、聯(lián)想K910、Nexus 5等一眾產(chǎn)品，一舉奠定了驍龍800系列的高端旗艦手機(jī)芯片地位。

驍龍801

驍龍801是高通2014年2月4日發(fā)布的旗艦芯片，采用28nm工藝制程，四核Krait 400 CPU，單核速度最高可達(dá)2.5GHz，Adreno 330 GPU，雙通道LPDDR3存儲性能，以及eMMC5.0存儲接口，支持1080p H.265視頻解碼能力。

此外，驍龍801還集成高通9X25調(diào)制解調(diào)器，支持最快150Mbps下行速率的Cat4標(biāo)準(zhǔn)LTE制式網(wǎng)絡(luò)。支持高達(dá)2560*2048分辨率顯示屏和Miracast 1080p高清畫質(zhì)1080p和4K外部顯示屏，以及2100萬像素攝像頭，捕捉、播放和顯示超高清視頻（四倍1080p像素密度），提供HEVC 1080p支持。

同時，電源管理上，擁有節(jié)能型高性能移動（HPm）技術(shù)并集成Quick Charge 2.0，可將電池充電速度提升75%。支持新型USB3.0接口，支持超快傳輸速度。

搭載驍龍800處理器的手機(jī)包括小米4、OPPO Find 7、三星Galaxy S5、索尼Xperia Z2、vivo Xshot、HTC One M8/E8、nubia Z7/Z7 mini/Max、LG G3、一加手機(jī)/X、Smartisan T1、Moto X等。

驍龍810

驍龍810是高通2014年4月7日發(fā)布的一款產(chǎn)品（同時間推出的還有驍龍808），2015年商用，采用了當(dāng)時先進(jìn)的20nm制程工藝，四核Cortex-A57+四核Cortex-A53的八核心架構(gòu)，以及Adreno 430 GPU，相較Adreno 420性能提升30%，功耗降低20%。

此外，支持DX11.2、OpenGL ES 3.1、OpenCL1.2完整版，支持完整的H.265硬件解碼，不但能輸出4K信號到手機(jī)顯示屏，還能同步輸出4K到外接設(shè)備。并支持錄制、播放和傳輸4K超高清視頻內(nèi)容，集成VIVE 802.11AD WI-FI鏈接，適用于4K超高清視頻的傳輸，能夠顯著提高家庭的網(wǎng)絡(luò)容量。在LTE性能擴(kuò)展方面，驍龍810支持Category 9載波聚合，提供更快的傳輸速率。

驍龍810也是高通旗艦芯片“翻車”翻的最狠的一款，續(xù)航差、發(fā)熱大、降頻等等，被網(wǎng)友冠以“火龍”的稱號，造成搭載驍龍810的一眾旗艦手機(jī)跟著集體栽了跟頭，被三星7420實現(xiàn)彎道超車。

驍龍820

驍龍820于2016年上半年上市，采用面向異構(gòu)計算而設(shè)計的高度優(yōu)化定制64位CPU——Qualcomm Kryo，14nm FinFET工藝制程，單核最高2.2GHz，相較驍龍810帶來最高達(dá)兩倍性能和功率提升。

搭載Adreno 530 GPU，相較Adreno 430功耗降低40%，圖形和VPU計算性能提升40%。此外，還首次搭載全新的14位Qualcomm Spectra圖像信號處理（ISP）單元，拍攝體驗進(jìn)一步提升。并集成Hexagon 680 DSP，在移動SoC計算效率基礎(chǔ)上實現(xiàn)用戶體驗創(chuàng)新，能夠很好的幫助驍龍820降低功耗，延長續(xù)航時間。

連接方面，驍龍820集成全新升級的驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，帶來領(lǐng)先的4G LTE和Wi-Fi技術(shù)，下行支持Cat.12（最高傳輸速度達(dá)600Mbps），上行支持Cat.13（最高傳輸速度達(dá)150Mbps）。同時快充升級至Quick Charge 3.0，比Quick Charge 2.0充電效率高38%。

影像方面則支持最高2500萬像素攝像頭，14位Qualcomm Spectra ISP（雙ISP），支持前后高達(dá)三個攝像頭（如一個前置攝像頭和兩個后置攝像頭）。

小米5

搭載驍龍820的手機(jī)有小米5、三星S7/S7 edge、一加3、努比亞Z11、樂Max 2/Pro、ivo Xplay5旗艦版等。

驍龍821

驍龍821由高通2016年7月11日發(fā)布，從名字就能夠看出是驍龍820的升級款，所以和驍龍820一樣，驍龍821同樣采用了14nm FiFET三星第二代LPP工藝技術(shù)、全新四核64位Kryo CPU以及Adreno 530 GPU。

兩者區(qū)別在于主頻，驍龍820的CPU大核主頻2.2GHz、小核主頻1.6GHz，GPU主頻624MHz；驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。所以，驍龍821相較驍龍820 CPU性能提升10%，GPU提升5%。

錘子M1

搭載驍龍821的手機(jī)有小米5s/5s Plus、小米Note 2、樂Pro3（首發(fā)）、一加3T、錘子M1/M1L華碩Zenfone 3、HTC U Ultra等。

驍龍835

驍龍835于2016年11月17日發(fā)布，基于三星第一代10nm工藝打造，相較14nm不僅芯片尺寸減少30%，而且速度提升27%，效率提升40%，功耗降低40%。

驍龍835大小核均為Kryo280八核架構(gòu)，大小核主頻分別為2.45GHz/1.9GHz，GPU為Adreno 540@670MHz，相比上代性能提升25%，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內(nèi)存，整合了Cat.16基帶。

支持LPDDR4x運(yùn)存，Quick Charge 4快充，并且集成了對USB-C和USB-PD（Power Delivery）的支持，適配范圍更廣泛。此外，驍龍835集成X16 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持千兆級LTE連接；集成的2x2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi和Bluetooth 5.0。驍龍835的新特性中還包括Qualcomm Haven?安全平臺，提升生物識別與終端認(rèn)證的安全性。

影像顯示方面，支持最高4K 30幀超高清視頻拍攝，最高10bit色深屏幕。

搭載驍龍835的手機(jī)有小米6、三星 Galaxy S8系列、一加手機(jī)5、nubia Z17、HTC U11、索尼Xperia XZ Premium等。

驍龍845

驍龍845基于三星10nm工藝打造，八核64位Qualcomm? Kryo? 385 CPU，最高主頻2.8GHz，Adreno 630 GPU，支持OpenGL ES 3.2、OpenCL 2.0 full、Vulkan、DX12，雙通道LPDDR4x存儲。

此外還包括Qualcomm? Hexagon 685 DSP，LTE 雙卡雙通，三個載波上最高支持4x4 MIMO，峰值下載速率1.2Gbps，峰值上傳速率150Mbps，以及QC4快充和雙通路Wi-Fi技術(shù)等。

OPPO Find X

采用驍龍845的手機(jī)有三星Galaxy S9/S9+（首發(fā)），一加6、華碩ZenFone 5Z、小米MIX2S、LG G7 ThinQ、HTC 12+、vivo NEX旗艦版、魅族16th系列、中興天機(jī)Axon 9 Pro、小米8旗艦系列、OPPO Find X、堅果R1、黑鯊游戲手機(jī)、努比亞Z18、AMG G3等。

驍龍855

驍龍855于2018年12月5日推出，是全球首款5G SoC，采用臺積電7nm工藝，CPU采用八核Kryo 485架構(gòu)，1+3+4大小核組合，最高主頻2.84GHz，GPU為Adreno 640，CPU和GPU相較驍龍845分別提升45%和20%。

驍龍855采用的GPU為Adreno 640，相比驍龍845的Adreno 630提升20%，支持最新的Vulkan 1.1 API，支持OpenGL、OpenCL API、支持HDR游戲畫面、支持HDR 10+顯示支持最高8K分辨率的360 VR回放。Adreno 640不僅支持手機(jī)屏幕上的10bit色深、Rec 2020色彩范圍的畫面顯示，也能同時向2個顯示器輸出4K HDR信號。

驍龍855新增張量加速器的Hexagon 690 DSP，具備四線程標(biāo)量內(nèi)核，性能提升20％，四個向量擴(kuò)展核心(HVX)，性能提升1倍，以及一個張量加速器(HTA)，自主設(shè)計，專為AI而設(shè)，支持多元數(shù)學(xué)運(yùn)算、非線性方程、INT16/INT8與混合精度整數(shù)運(yùn)算。

此外，驍龍855還集成了新的Spectra 380 ISP，是全球第一個計算機(jī)視覺(CU) ISP，集成了大量硬件加速功能，支持最尖端的計算攝影和視頻拍攝功能，同時功耗降低高達(dá)4倍。也是首個支持HDR10+視頻拍攝的ISP。

魅族16s

搭載驍龍855的手機(jī)有三星Galaxy S10系列，iQOO手機(jī)，黑鯊游戲手機(jī)2，OPPO Reno 10倍變焦版，聯(lián)想Z6 Pro，華碩ZenFone 6，小米9系列，魅族16s，一加手機(jī)7等。

驍龍865

驍龍865與驍龍865/765G一同亮相于2019年12月初的高通驍龍技術(shù)峰會，驍龍865搭載了Kryo 585 CPU，采用了1+3+4的三叢式Kryo 585架構(gòu)，大、中核基于Cortex-A77定制，擁有25%的性能與能效比提升，大核最高主頻2.84GHz，3顆中核均為2.4GHz，四核能效核心則基于Cortex-A55定制，主頻1.8GHz。

GPU為Adreno 650相比前代同樣有著25%圖形渲染速度和35%能效提升，同時可配合驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，配備Spectra 480 ISP、Hexagon 698，支持第5代AI Engine。Wi-Fi方面，驍龍 865憑借FastConnect 6800通過了Wi-Fi 6認(rèn)證，峰值速率可達(dá)1.8Gbps，2.4GHz+5GHz+6GHz連接豐富了多頻段可選擇性，可使用32KHz藍(lán)牙語音傳輸，對TWS真無線立體聲耳機(jī)的支持也更好。

影像方面，驍龍865所搭載的Spectra 480 ISP具備20億像素每秒的極速處理能力和硬件級降噪能力，可以同時兼顧降噪與細(xì)節(jié)保留，還能實現(xiàn)局部的對比度增強(qiáng)等操作。此外還支持8K@30FPS和4@120FPS視頻的錄制，以及更好的4K HDR視頻錄制支持，可以直接錄制DOLBY VISION視頻。

驍龍865搭載第5代AI Engine可以實現(xiàn)15TOPS（每秒15萬億次運(yùn)算）的超高算力，是上代驍龍855平臺的2倍。

小米10

幾乎絕大多數(shù)2020年旗艦產(chǎn)品均搭載了驍龍865處理器，包括小米10系列，OPPO Find X2系列，Redmi K30 Pro，realme真我X50 Pro，iQOO 3，vivo NEX 3S，魅族17系列等。

驍龍888

驍龍888基于5nm工藝制程打造，采用1+3+4的三叢式CPU架構(gòu)打造，其中超大核基于Cortex-X1架構(gòu)，主頻2.84GHz，3顆大核為A78架構(gòu)，主頻2.4GHz，小核依然是大家熟悉的A55架構(gòu)，主頻依舊為1.8GHz。

GPU升級為Adreno 660，圖像渲染速度提升35%，能效比也提升20%。首次加入了VRS（可變分辨率渲染），允許游戲開發(fā)者針對單幀畫面中不同部分設(shè)定不同的渲染分辨率，提升游戲渲染性能30%，以及有效降低GPU的負(fù)載，將有限的GPU資源集中在更需要的地方。

驍龍888搭載第六代AI Engine，算力從上代的15 TOPS直接升級到了26 TOPS。影像方面，驍龍888首發(fā)3 ISP設(shè)計的Spectra 580，處理速度大幅提升35%，達(dá)到了2.7G像素每秒，強(qiáng)大的處理性能不僅帶來了4K@120FPS視頻的錄制和回放支持，還能輕松拍攝10-bit色深HDR視頻，擁有大幅提升HDR視頻質(zhì)量的潛力。同時還可以輕松應(yīng)對三攝并發(fā)，可以同時利用三個攝像頭拍攝3支4K HDR視頻或者實現(xiàn)2800W像素@30fps的零快門延遲三鏡頭同時拍照體驗。3 ISP還可以同時聯(lián)動手機(jī)主攝、超廣角拍、長焦處于工作狀態(tài)。